8月28日晚间，微导纳米(688147)披露2026年半年度报告。上半年，公司实现营业收入11.89亿元，同比增长13.27%；归母净利润1.02亿元，扣非净利润6015.57万元。
与利润端表现相比，公司上半年更为明显的变化来自收入结构。报告期内，半导体设备实现收入6.29亿元，同比增长224.77%，占主营业务收入比重提升至53.11%；半导体新增订单占全部新增订单比例超过85%，增量主要来自存储领域客户。同期，受行业整体调整影响，公司光伏设备实现收入3.82亿元，同比下降52.48%。
半年报显示，公司上半年营业收入增长，主要由于半导体设备量产规模、工艺覆盖度持续提升，设备批量通过客户验收，半导体业务规模快速增长。经营活动产生的现金流量净额为1.92亿元，上年同期为-1.82亿元，由负转正，主要由于公司前期备货充足，本期采购原材料支付款项减少，同时销售商品、提供劳务收到的现金同比增加。
半导体收入占比过半 存储领域贡献主要订单增量
收入结构变化背后，公司半导体设备的产品覆盖和市场导入进一步推进。
报告期内，微导纳米多款ALD和CVD设备获得重点客户验证和量产导入，核心产品量产规模持续扩大，新产品与新技术市场渗透率稳步提升，半导体设备新签订单规模再创新高。具体来看，ALD设备应用已覆盖逻辑芯片、DRAM、3D NAND、新型存储、先进封装等主流场景，并拓展至硅基电容等新兴应用场景。CVD设备方面，公司完成下一代高温Carbon、DLC（类金刚石碳）、HDC（高密度碳）、WDC（钨掺杂碳）等多种新型碳膜及掺杂碳膜设备及工艺开发；LPCVD等产品已逐步获得产业链重要客户的量产重复订单。
从订单结构来看，公司半导体新增订单主要来自存储领域客户。目前，公司相关ALD与高端CVD设备已广泛应用于国产存储芯片量产产线，覆盖DRAM、3D NAND等应用。
在逻辑芯片领域，公司与国内主流厂商保持合作，多款设备已通过客户技术验证；先进封装领域，公司正在推进相关设备客户端验证，并与多家潜在客户开展技术交流，产品可适配Chiplet、2.5D/3D封装等技术对薄膜沉积设备的需求。
加大研发投入 半导体新品持续推进
伴随半导体业务规模扩大，微导纳米持续推进相关产品研发和产业化。
2026年3月，公司发布新一代iTomic PE系列等离子增强原子层沉积系统、iTomic SPX系列空间型原子层沉积系统、iTronix PE系列等离子体增强化学气相沉积系统等产品，分别面向逻辑、存储、先进封装等应用领域。2026年8月，公司iTronix MTP等离子体化学气相沉积装备入选江苏省首台（套）重大装备清单。
公告显示，上半年，公司研发投入2.45亿元，同比增长60.07%，占营业收入的20.62%；新增专利授权48项，累计专利授权298项；新增专利申请91项，累计专利申请897项。
与此同时，公司继续推进半导体产能建设。报告期内，可转债募投项目“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”投资进度超过60%，项目主要用于提升薄膜沉积设备生产能力、研发能力及科技成果转化能力。
光伏业务方面，公司围绕TOPCon+升级改造及TBC增量市场进行布局，并进一步完善全钙钛矿叠层、晶硅钙钛矿叠层、异质结（HJT）等新兴应用电池技术储备。同时，公司继续推进钙钛矿设备客户验证，并在固态电池、新型显示等领域开展ALD技术前沿开发。
随着半导体设备量产规模扩大和产品矩阵持续完善，微导纳米上半年收入结构已出现明显变化。按照公司规划，下一阶段将继续完善ALD、CVD等先进真空技术平台，拓展逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示等细分应用，并推进半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设，进一步提升规模化交付能力。（齐和宁）
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