IT之家9月6日消息，国际半导体产业协会SEMI发布《全球半导体设备市场报告》显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元(IT之家注：现汇率约合2,729.46亿元人民币)，环比增长11%。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特.马诺查(Ajit Manocha)表示：“全球半导体设备出货金额连续第二个季度创下历史新高，体现了半导体行业在持续加大对先进制造产能的投入，以满足日益增长的芯片需求，尤其是针对AI基础设施的需求。”
阿吉特.马诺查还指出，亚洲、北美和欧洲三大区域的全线增长，不仅凸显出这一需求的全球化特征，也印证了半导体制造在赋能下一轮AI驱动的创新浪潮中不可或缺的关键角色。
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